高频高速板拉力要求多少

是谁说的，拉出来，我保证不打死他CadenceOrCAD，PADS 2009，PowerPCB，DXP，CadenceAltium Designer都是流行的电路设计软件，N年前国内主打PROTEL 的时候，请问高频电路板是怎么设计的即使现在还有很多老工程师都还在用PROTEL，高频高速电路板设计主要取决于你的电路设计本身，你器件选型，封装选择，电路。

高频高速电路板的阻抗其实是指电阻和对电抗的参数，阻抗控制是我们做高速设计最基本的原则，因为PCB线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，一般各大板厂在PCB加工时都会保证一定程度内的阻抗误差高频高速电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介。

24G 高频PCB板设时，要注意的事项1如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点设计需求包含电气和机构这两部分通常在设计非常高速的PCB板子大于GHz的频率时这材质问题会比较重要例如，现在常用的FR4材质，在几个GHz的频率时的介质损dielectric loss会对信号衰减有。

AMB陶瓷覆铜板属于印刷电路板的一种类型，主要用于制作高频高速的电子元器件，具有低介电常数高介电损耗低损耗因子高频率等特点与传统的覆铜板相比，AMB陶瓷覆铜板具有更高的性能和更小的封装尺寸，可以满足电子设备向小型化高频化和高可靠性发展的需求。