pcb高频板

楼上说的不错，一般高频板要求都比较高，工厂生产出来的良率都是未知 我是在线路板厂做的，我建议你可以先下单给工厂打样十到二十PCS再下生产单，打样的话可以多几款板，几次，慢慢关系就拉近了，前几次合作都会是现在结算的，多打几次样你就知道那工厂有多大本事，也只有做熟了才会给月结；电路的布线最好按照信号的流向采用全直线，需要转折时可用45°折线或圆弧曲线来完成，这样可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合高频信号线的布线应尽可能短要根据电路的工作频率，合理地选择信号线布线的长度，这样可以减少分布参数，降低信号的损耗制作双面板时，在相邻的两个层面上布线最好相互垂直斜交或弯曲。

1开料必须保留保护膜开料，防止划伤压痕 2钻孔21用全新钻咀标准130，一块一迭为最佳，压脚压力为40psi 22铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧 23钻后用风枪把孔内粉尘吹出 24用最稳定的钻机，钻孔参数基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小3。

pcb高频板

1 如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章2高频板如果部分基材上需要印绿油部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作3高频板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油防止基材上绿油起泡，从蚀刻出来和退锡前不可磨。

用高的介电常数，低的高频损耗的材料制作成。

高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳密度比低频板要大一般高频板都用在频率为1G以上的电路它的介电常数是关键，必须很小很稳定，介质损耗很小，不容易吸水防潮，耐热，耐腐蚀等优良的性能HDI 板是高功率密度逆变器High Density。

在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的。

什么是高频板材

1 PTFE聚四氟乙烯基板PTFE是非常常见的高频板材，具有低损耗低介电常数和高绝缘阻抗等优点常见的PTFE基板有FR4衬底PTFERO4350BRO4003C等2 FR4衬底+陶瓷填充物在FR4玻璃纤维衬底中添加陶瓷填充物，可以提高板材的介电常数，使其在高频段具备更好的性能常见的材料有FR4+。

从设计到制造 制作过程的第一步是数字化蓝图在电脑屏幕上，设计师绘制出电路板的精确轮廓，确保每个元件布局有序接着，将设计图案转移到塑料板上，利用复印纸作为中介，将图案精确复制切割与打磨 第二步，切割导电铜片，要求精度极高，既要保证线条细薄，又要保证面积适中，以免浪费随后，铜板需。